टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने शुरू किया सेमीकंडक्टर चिप का निर्यात, कस्‍टमर बेस बढ़ाने की है तैयारी

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टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपने बेंगलुरु स्थित रिसर्च एंड डेवलपमेंट सेंटर में बने सेमीकंडक्टर चिप की सीमित मात्रा का निर्यात शुरू कर दिया है. इस कदम से भारत के सेमीकंडक्टर ईकोसिस्टम को बढ़ावा मिलने की उम्मीद है. इकोनॉमिक टाइम्स की एक रिपोर्ट के मुताबिक इन पैकेज्ड चिप को जापान, अमेरिका और यूरोप में कंपनी के पार्टनर्स को भेजा जा रहा है. पैकेज्ड चिप को भारत से बाहर भेजने का मकसद टाटा इलेक्‍ट्रॉनिक्‍स के कस्टमर बेस को बढ़ाना है.

अंतिम चरण में डिजाइनिंग प्रक्रिया

रिपोर्ट के मुताबिक कंपनी 28, 40, 55, 65 नैनोमीटर में सेमीकंडक्टर चिप के इंटीग्रेटेड सर्किट और प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के लिए डिजाइनिंग प्रक्रिया के काफी करीब है. इनमें से कुछ चिप टेस्टिंग और सुधार के लिए चुनिंदा ग्राहकों को भेजे जाएंगे ताकि उनकी फीडबैक मिल सके. कथित तौर पर इसका कमर्शियल उत्पादन 2027 के लिए निर्धारित है.

टाटा समूह की नई चिप-पैकेजिंग यूनिट

टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स की तरफ से पैक की गई चिप का इस्तेमाल कई प्रोडक्ट्स में किया जा सकता है क्योंकि इन्हें किसी खास मकसद के लिए नहीं बनाया गया है. टाटा समूह असम के मोरीगांव में अपनी नई चिप-पैकेजिंग यूनिट और गुजरात के धोलेरा में 10 अरब डॉलर की चिप फाउंड्री के लिए आधार तैयार कर रहा है.

पीएम मोदी ने रखी थी आधारशिला

प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी ने इस साल मार्च में असम के मोरीगांव जिले के जगीरोड में टाटा समूह की 27,000 करोड़ रुपये की स्वदेशी सेमीकंडक्टर असेंबली और परीक्षण सुविधा की आधारशिला रखी थी.

भारत का पहला AI सक्षम फैब

इस बीच, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, ताइवान के पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉरपोरेशन (PSMC) के साथ, धोलेरा में भारत का पहला आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस से सक्षम अत्याधुनिक फैब बना रहा है. यह पावर मैनेजमेंट आईसी, डिस्प्ले ड्राइवर, माइक्रोकंट्रोलर (एमसीयू) और हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग लॉजिक के लिए चिप बनाएगा. फैब की विनिर्माण क्षमता हर महीने 50,000 वेफर्स तक होगी और पहली चिप 2026 के अंत से पहले प्‍लांट से बाहर आ जाएगी.